综合信息
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总投资5.3亿元 再生晶圆和IGBT项目签约江苏东海
?2019-8-16
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8月14日,江苏东海经济开发区与台湾合劲半导体科技有限公司举行项目签约仪式。

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台湾合劲半导体科技有限公司将在东海经济开发区投资兴建 “再生晶圆和IGBT”项目。

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据东海党办报道,该项目总投资7500万美元(约合人民币5.3亿元),达产后可年产8-12寸再生晶圆150万片,实现年销售收入5亿元,税收3000万元以上。

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东海党办指出,再生晶圆和IGBT项目在国内占据重要地位,IGBT芯片薄化技术可生产出全亚洲最薄的晶圆。

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(来源:东海党办)

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