综合信息
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总投资3亿美元 半导体设备制造项目签约江苏泰州
?2019-8-16
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8月14日,江苏省泰州市高港区举办高端半导体设备制造项目签约仪式。

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该项目由无锡乐东微电子(香港)有限公司和韩国APS公司共同投资,项目总投资3亿美元,注册资本1亿美元,计划用地约100亩。主要从事12英寸晶圆半导体设备制造和销售,预计达产后实现年开票销售不少于2亿美元,年纳税不少于1.3亿元人民币。

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该项目属于国家重点支持的高新技术产业,投资主体实力雄厚,科技含量高,相关技术填补了我国集成电路领域生产技术空白。

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该项目的签约,标志着高港区利用外资重大项目实现新的突破,外资渠道得到进一步拓展,同时填补了该区在高端半导体设备制造方面的空白,必将促进集成电路装备制造产业集聚,助力高港战略性新兴产业做大做强。

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天眼查显示,无锡乐东微电子有限公司成立于2002年,其经营范围包括集成电路、功率半导体器件、集成电路制造用的材料等。

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(来源:泰州高港区)

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