协会期刊
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半导体行业 2019年4月刊
?2019-5-10
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产业分析

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2019年一季度电子信息制造业运行情况

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2019年第一季度中国集成电路产量完成情况

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2019年第一季度世界半导体产业销售收入情况

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2019年第一季度世界硅晶圆产业情况

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2018年世界分立器件(D-O-S)产品市场情况

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2019年一季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

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产业论坛

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于燮康:推进集成电路产业链全过程开放创新

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莫大康:2019是不平凡之年

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协会新闻

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江苏省集成电路企业所得税优惠备案培训会在锡召开

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“深圳国际半导体展览会推介会”在无锡召开

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关于召开“2019年中国集成电路产业发展研讨会暨第22届中国集成电路制造年会”的通知

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IC设计

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2018年世界集成电路设计业情况

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2018年世界集成电路设计业(Fabless)前十大公司排名

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中国台湾前十大芯片设计公司产值创历史新高

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华芯通事件,对国产服务器CPU影响几何

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新华三投建芯片设计开发基地

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晶圆工艺

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2019年第一季度世界集成电路晶圆代工前十大企业排名

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IC产线密集落地 工艺深耕成竞争焦点

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SK海力士二工厂项目在江苏无锡竣工

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华润上华0.153um 5V EN CMOS工艺成功量产

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粤芯12英寸晶圆厂设备正式搬入

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封测信息

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封测联盟在国家试点联盟中连续三年获得高活跃度评价

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联盟协发网一届三次理事会暨国联中心一届三次理事会在京召开

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华进半导体“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”项目荣获IC创新奖

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先进封装强势崛起,影响IC产业格局

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徐州中科智芯半导体封测项目将试生产

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台积电完成全球首颗3D IC封装技术

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设备与材料

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EUV光刻机研发挑战仍存本土企业如何突破技术成本关?

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国际大厂积极布局EUV节点 集成电路光刻胶技术升级

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中国半导体设备国产化道路任重道远

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在前沿材料研发方面还需要进一步努力

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半导体用电子气体国产化呼声日益增高

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中晶(嘉兴)半导体12英寸硅片项目开工

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厦门美日丰创光罩投产开工

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山东有研大尺寸硅材料规模化生产项目开工

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嘉兴25亿元打造氮化镓/砷化镓功率半导体基地

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综合信息

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2018年世界半导体技术发明专利情况

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我国不断强化知识产权保护为国内外创新主体提供有力的法治保障

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2018年中国专利进出口情况

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张素心:开放、创新、合作,中国的发展和全球业界的机会

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国家大基金二期嘉兴、宁波出资平台设立

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半导体市场换挡期,如何寻求新变量

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郝跃:进一步优化集成电路专业人才培养机制

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从瑞萨电子工厂停产看半导体市场的走势

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闻泰科技无锡项目一期园区完成交接

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成都天府新区紫光芯城项目正式开工建设

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首款全国产固态硬盘控制芯片发布

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晶方科技收购荷兰晶圆级光学公司Anteryon

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瑞萨电子收购IDT正式通过最终监管审批

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安森美收购格芯FAB10

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罗姆收购松下部分半导体业务

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安森美收购芯片公司Quantenna

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深耕物联网市场 手机芯片企业加快转型

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