协会期刊
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半导体行业 2019年2月刊
?2019-3-10
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产业分析

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2018年世界半导体产品产量情况

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2018年中国集成电路产业运营情况

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2018年中国集成电路产品产量完成情况

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2018年中国集成电路产品进出口情况

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2018年中国电子信息制造业运行情况

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2018年度江苏省半导体产业发展运行分析报告

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产业论坛

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于燮康:半导体产业抱团取暖或迎来产业新机遇

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赛迪智库:支持我国制造业发展,发达国家的这些做法可借鉴

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协会新闻

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《勇立潮头致力半导体产业发展的践行者》入编《中国道路·中国梦》

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行业协会、产业联盟走访调研南京产业园区及重点企业

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2019集成电路产业链协同创新发展交流会在京召开——于燮康获产业创新突出贡献奖 华进半导体获技术创新奖

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IC设计

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2018中国IC设计企业TOP 10

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晶圆工艺

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2018年世界集成电路纯晶圆代工情况

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中国特色工艺产能快速扩张,晶圆代工厂机遇挑战并存

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中国46座晶圆制造厂最新情况跟踪

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14nm量产在即,中芯国际再上台阶

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封测信息

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台积电报废晶圆或达10万片,影响全球电子供应链

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延续摩尔定律 半导体大厂竞逐3D封装

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华天科技南京项目开工

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设备与材料

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2018年全球光刻机出货情况

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全球8英寸晶圆需求强劲

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中国半导体硅材料又一巨人——新华半导体成立

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综合信息

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2018年全球半导体市场规模情况

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无锡成功获批建设国家“芯火”双创基地

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2018年世界半导体厂商TOP10

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2018年世界半导体公司研发支出情况

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