设备材料
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2019年上半年度世界硅晶圆产业情况
?2019-7-26
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据SEMI报道:2019年第二季度世界硅晶圆片出货量为29.83亿平方英寸,同比下降5.6%,环比下降2.20%。2019年上半年度世界硅晶圆片出货量为60.34亿平方英寸,同比下降3.4%,环比下降3.4%。

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2019年上半年世界硅晶圆产业受挫的原因有:在2019年第一季度半导体产业的去库存化的拖累;在第二季度为存储器产销量的下滑,再加上日本对韩国原材料限制的干扰,使世界半导体产业负面不利因素增大;整机市场不旺(智能手机、个人电脑、消费电子等市场疲软);集成电路晶圆制造及其代工产能利率下滑等,使硅晶圆产销量出现连续下滑。

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?报道称,业界对2019年下半年仍抱乐观态度,全年仍有小幅反弹增长,约为130.9亿平方英寸,同比增长2.8%。

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(协会秘书处)

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