联盟新闻
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《中国集成电路封测技术发展报告》编撰工作启动
?2019-7-16
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2019年7月12日,由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟组织的《中国集成电路封测技术发展报告》编撰工作会议在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司召开。会议由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康主持。联盟相关专家、学者及专业技术人员近20人参加了本次会议。

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于燮康对本次《中国集成电路封测技术发展报告》编撰工作进行了说明和动员。于燮康强调,编撰此发展报告主要是为了系统总结中国集成电路封测技术发展的最新成就,也是国家集成电路封测产业链技术创新战略联应该承担的一项重要任务。

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会议专题讨论并确定了《中国集成电路封测技术发展报告》编辑大纲、编委会名单、统稿人和各课题负责人名单以及编撰进度安排等。

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(封测联盟秘书处)

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