封装测试
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SK海力士重庆芯片封装项目或于9月投产
?2019-7-16
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据重庆晨报报道,SK海力士半导体(重庆)有限公司对外协力总监姜真守透露,SK海力士重庆芯片封装项目(即二期工程)设备搬入调试完成后,将在9月前后陆续投产。

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姜真守表示,目前,封装和测试均在一期工程内完成,二期工程建成后,一期工程将专注测试、二期工程则专注封装。

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据悉,SK海力士重庆项目二期项目完成后,一期工程和二期工程合并产能将是现有产能的2.5倍。年生产芯片将有望接近20亿只。届时,重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上,成为其全球海外最大的封装测试基地。

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SK海力士封测二期项目累计投资12亿美元建设NAND Flash封装测试生产线,2013年5月10日,作为市级重点引进项目,重庆与韩国SK海力士半导体公司签订协议。SK海力士在西永微电园设立SK海力士半导体(重庆)有限公司,投资建设NAND Flash存储芯片封装测试生产线,负责半导体后工序加工服务项目,包括建设芯片封装、测试、模组等生产线。

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(来源:天天IC)

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