封装测试
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兴森科技拟投资30亿元建设半导体封装产业项目
?2019-6-28
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近年来,中国半导体产业持续呈现强劲的发展势头,国内晶圆产能的扩张和封装产业占全球份额的持续增长,对IC封装基板的需求将持续提升,国内IC封装基板公司深南电路、兴森科技、珠海越亚等纷纷发力,投资新项目进行产能扩张。

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6月26日,兴森科技发布公告称,公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“甲方”)于2019年6月26日签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》,项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目,投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,其中固定资产投资13.5亿元;二期投资约14亿元,其中固定资产投资12亿元(含厂房和土地回购)。

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据合作协议显示,甲方支持兴森科技在广州开发区发展,并推荐区属国企科学城(广州)投资集团有限公司(下称“科学城集团”)与兴森科技合作,共同投资兴森科技半导体封装产业基地项目,科学城集团出资占股项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设,占股比例约30%。

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据Prismark统计,2018年全球IC载板总产值约为75.54亿美元,同比增长12.8%,预计2023年总产值将达96亿美元。

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由于IC载板工艺技术难度较大,目前全球IC载板市场主要被日本、韩国、台湾企业占据,2018年全球前十大封装基板厂商市场占有率超过82%,行业集中度较高。大力发展IC载板产业,是我国摆脱国际技术封锁、实现产业升级的必经之路。

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兴森科技表示,IC封装基板业务是公司未来发展战略的重点方向,经过多年的积累,已经打造了量产的能力,在市场、工艺技术、品质、管理团队等方面都积累了相当丰富的经验。目前,公司IC封装基板首期1万平米/月的产能已处于满产状态,平均良率维持在94%以上;2018年9月通过三星认证,成本三星正式供应商;2019年4月正式通过“国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺”(即02专项)项目综合绩效评价现场验收。

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目前,在稳定老客户订单的同时,新客户订单快速增加,其他新产品也处于开发和导入量产过程之中,呈现良好的发展态势,原有工厂面临产能不足的客观现实,急需进一步加大投入以提升产能规模和布局先进制程能力,以满足国际大客户的增量需求,并为下一阶段国内需求的释放提前布局。

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总之,此次投资IC封装产业项目,有利于公司充分发挥整体资源和优势,进一步聚焦于公司核心的半导体业务,积极培育高端产品市场,使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展,进一步提升公司竞争力和盈利能力,形成新的利润增长点。

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(来源:集微网)

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