IC设计
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联发科发布5G芯片:7nm工艺制造
?2019-5-31
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IC设计大厂联发科于29日COMPUTEX期间,发表最新5G系统单芯片。该款芯片是采用台积电7纳米制程的多模数据机芯片,并整合了联发科独家开发的AI处理器APU。

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联发科指出,这是联发科4年来投入5G的重要里程碑,将为首批旗舰型5G智能手机提供强劲的动能。

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联发科表示,新一代5G系统单芯片内置5G数据机芯片Helio M70,将全球先进的技术融入到极小的设计之中,缩小了整个5G芯片的体积。

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该产品包含日前安谋(ARM)才刚发表的最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科最先进的独立AI处理单元APU,可充分满足5G对功率与性能要求,提供超快速连接和极致的用户体验。

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此外,该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支援从2G到4G各代连接技术,以便使用者在全球5G逐步完成部署之前,享有无缝连接高品质的网络体验。

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联发科总经理陈冠州表示,此次发表的5G移动平台整合了5G数据机Helio M70,采用节能型封装,该设计优于外挂5G数据机芯片的解决方案,能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

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而根据联发科所提供的资料显示,该款5G芯片的重要特点包括在整合联发科的Helio M70 5G数据机机芯片之后,拥有4.7 Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度,并且拥有智慧节能功能和全面的电源管理的功能。

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在网络支援上,包括支援2G、3G、4G、5G连接,以及动态功耗分配与新无线电的空中介面New Radio(NR)二分量载波(CC),支持非独立(NSA)与独立(SA)5G组网架构。

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另外,其5G芯片添加了全新的独立AI处理单元APU,支援更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的影像处理技术,即使拍摄物体快速移动,使用者仍能拍摄出精彩照片。而在影片拍摄功能上,支援60fps的4K影片编码/解码,以及超高解析度相机(80MP)。

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目前,联发科已与领先的电信公司、设备制造商和供应商合作,以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况。同时,联发科也与5G元件供应商及全球营运商在射频技术领域(RF)开展密切合作,以迅速为市场带来完整、基于标准的优化5G解决方案。

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在与5G元件供应商的合作部分,包括在RF技术中合作的企业如OPPO、vivo,以及射频供应商思佳讯(Skyworks)、Qorvo和村田制作所(Murata)等多家企业,共同打造适用于纤薄时尚智能手机的5G先进模组解决方案。

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而联发科的5G芯片的完整技术规格将在未来几个月内发布,并且将于2019年第3季向主要客户送样,首批搭载该移动平台的5G终端产品最快将在2020年第1季问市。

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(来源:TechNews科技新报)

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