封装测试
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徐州中科智芯半导体封测项目将试生产
?2019-3-12
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近日,据徐州日报报道,江苏徐州经开区中科智芯半导体封测项目正紧锣密鼓地推进,一期项目已经全面转入内部装修阶段,今年5月厂房可以进行机电安装,预计下半年进行设备测试和试生产。

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据悉,中科智芯半导体封测项目占地50亩,投资20亿元,于2018年9月开工建设。其中,一期项目占地1万平方米,投资5亿元,建成后将可形成年生产12寸精研片12万片的产能。项目二期投产后产能将巨幅增长,销售收入将可达到32亿元。报道指出,该项目投产后,将进一步补强徐州半导体封测产业链。

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2017年9月徐州通过了《关于促进集成电路与ICT产业发展实施方案》,致力于成为重要的区域性集成电路与ICT产业基地。近年,徐州集成电路产业发展初有成效,吸引了协鑫大尺寸晶圆、中科院微电子所徐州半导体创新中心、华进半导体等项目落户。以中科智芯项目为基点,未来徐州将继续完善集成电路特殊器件制造、半导体封测等一体化产业链。

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(来源:全球半导体观察)

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