协会期刊
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半导体行业 2018年12月刊
?2019-1-18
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卷首语

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神州奋起创芯业 金猪迎春报佳捷——2019年新年献词

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产业分析

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2018年世界半导体市场发展规模(预测)

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2019年世界电子产品市场规模预测情况

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2018年中国集成电路产业发展情况预测

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2018年前三季度中国集成电路产业发展情况

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产业论坛

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于燮康:我国集成电路产业应加快产用结合、协同创新的步伐

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叶甜春:我国IC产业未来发展 需总结经验、更换模式

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协会新闻

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栉风沐雨 砥砺奋进——bet365网上手机投注_bet365亚洲官网版_bet 365体育在线投注召开产业回顾与展望大会

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在江苏半导体产业回顾与展望大会上的讲话

(无锡市人民政府代市长 黄钦)

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在江苏半导体产业回顾与展望大会上致辞

(中国半导体行业协会 宫承和)

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艰苦创业镌刻青史 协同创新再铸辉煌——在江苏省半导体产业回顾与展望大会上的讲话

(bet365网上手机投注_bet365亚洲官网版_bet 365体育在线投注理事长、江苏长电科技股份有限公司董事长——王新潮)

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关于表彰2018年度先进会员单位和优秀联络员的决定

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江苏集成电路创新联盟被评定为A类联盟

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首届全球IC企业家大会暨IC China 2018盛大开幕

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2018集成电路产业链创新发展论坛在上海举行

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2018年中国半导体制造装备战略峰会暨第六届半导体设备市场年会召开

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IC设计

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中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛召开

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2018年中国集成电路设计产业情况

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“集成电路设计产业技术创新战略联盟”成立

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晶圆工艺

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2018年第三季度世界集成电路晶圆代工情况

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全球晶圆代工走向新分水岭

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台积电兴建8英寸生产线的思考

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华润上华成功开发第三代0.18微米BCD工艺平台

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华虹七厂主体结构全面封顶预计2019年下半年达产

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中国首台ASML NXT2000i正式入驻SK海力士无锡工厂

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台积电(南京)工厂开幕暨量产仪式隆重举行

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GLOBALFOUNDRIES推出首个300mm硅锗晶圆工艺技术

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封测信息

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国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟三届四次理事会召开

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第五届华进开放日成功举办

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先进封装技术创新论坛:5G、AI、IoT新需求驱动封装集成技术进步

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厦门通富微电一期项目正式封顶

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华天科技与合作伙伴成功研制芯硅基扇出型封装技术

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设备与材料

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改革开放40年丨电子专用设备:聚力同心打造产业“生态圈”

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中微半导体5纳米刻蚀机通过台积电验证

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改革开放40年丨电子材料:着力突破高端产品产业化难题

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2018年第三季度全球半导体制造设备销售情况

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2018-2020年世界半导体设备市场规模预测

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8英寸集成电路装备验证工艺线项目在长沙开工

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综合信息

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改革开放40年丨集成电路:产业实力整体提升

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综合原因导致存储芯片有所欠缺,中国企业仍需坚定信心

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2018半导体行业并购大盘点

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