协会期刊
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半导体行业 2018年10月刊
?2018-11-15
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政策信息

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国务院关于推动创新创业高质量发展打造“双创”升级版的意见——国发〔2018〕32号

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产业分析

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2018年前三季度世界半导体销售情况

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2018年1-8月中国集成电路产业发展情况

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2018前三季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

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产业论坛

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于燮康:集成电路产业突围要准备打“持久战”

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于燮康:我国已成为全球集成电路增长最快的市场

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莫大康:迈向半导体强国之路

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半导体市场走势换挡 下半年恐将减速

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中国半导体谨防病急乱投医

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协会新闻

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聚焦国家重大战略 促进产业深度融合

——2018中国集成电路产业发展研讨会暨第21届中国集成电路制造年会隆重召开

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集成电路分会六届七次理事会在无锡召开

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无锡(国家)集成电路设计中心推介会在上海召开

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《芯人芯事》在第21届中国集成电路制造年会上成功发行

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2018长三角地区半导体行业协会联谊活动在浙江召开

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宜兴集成电路材料产业规划发布

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南通越亚半导体 “年产350万片半导体模组项目”奠基

——王新潮、石明达、于燮康等出席并致辞

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IC设计

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国家大基金再出手 投向本土EDA公司!

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“集成电路设计产业技术创新战略联盟”成立

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高通在台湾地区设立两研发中心 预计明年初正式营运

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中天微发布全球首款支持物联网安全的RISC-V处理器

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晶圆工艺

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2018年集成电路晶圆代工单片收入情况

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晶圆代工,先进工艺的战场

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SK海力士韩国M15工厂落成 未来冲刺NAND Flash市场

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士兰微厦门12英寸芯片生产线暨先进化合物半导体生产线开工

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华虹集团华力二期12英寸先进生产线顺利建成投片

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重庆万国12英寸产线年底正式量产

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紫光南京集成电路基地项目(一期)开工建设

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紫光成都12英寸存储器制造基地项目开工

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封测信息

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中国大陆追赶半导体,关键在封装

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长电科技完成36亿定增,大基金成为第一大股东

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设备与材料

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中国大硅片布局,12英寸硅片规划月产能达475万片

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北美半导体设备出货量连续四个月下滑

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屹唐半导体北京工厂首台设备下线交付

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投资160亿元,江苏鑫华拟在徐州建晶圆生产线

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综合信息

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从不同视角看产业

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IC业发展起来需要十年甚至三十年的努力

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粤港澳大湾区成立半导体行业联盟,大力发展半导体

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中国RISC-V产业联盟正式宣告成立

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宜兴:发力集成电路材料产业

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2018年我国传感器市场规模将达到1472亿元

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AI+IoT时代渐行渐近,芯片厂商强化“资安”产业布局

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2018年世界物联网博览会在无锡隆重举办

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