联盟期刊
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半导体行业 2018年2月刊
?2018-4-3
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政策信息

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关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知

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中共无锡市委 无锡市人民政府印发《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》的通知

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中共无锡市委 无锡市人民政府印发《关于进一步支持以物联网为龙头的新一代信息技术产业发展的政策意见》的通知

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产业分析

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2017年中国集成电路产业发展简况

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2017年度江苏省半导体产业发展运行分析报告

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产业论坛

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集成电路无处不在,拥有极强的“撬动能力”——中国半导体行业协会副理事长 于燮康

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魏少军:以供给侧改革思维解决IC人才问题

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叶甜春:集成电路产业创新发展 支持传统产业转型升级

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协会新闻

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bet365网上手机投注_bet365亚洲官网版_bet 365体育在线投注七届八次理事会在无锡召开

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江苏省各地半导体行业协会联席会议在无锡召开

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IC设计

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中国EDA:由点突破,支持本土公司;并购整合,服务全产业链

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台湾IC设计产业陷衰退疑云,急需新增长点脱胎换骨

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晶圆工艺

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华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工

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海力士系统8英寸代工线落户无锡.

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中芯国际签约绍兴,专注MEMS和功率器件

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大基金9.5亿美元加码中芯南方,成第二大股东

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重庆万国半导体预计3月试产

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台积电5nm晶圆厂奠基动工

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2018功率半导体市场展望:能否如IC业一样迎来发展热潮?

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封测信息

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于燮康:中国集成电路封测产业现状与创新平台

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长电科技完成对新晟电子的吸收合并

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国家大基金持股通富微电股权增至21.72%

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台湾封测商公布业绩:矽品年营收下滑,矽格年增18%

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设备与材料

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2018中国半导体材料及设备产业发展大会在北京召开

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国产设备面临机遇窗口期 “攻山头插旗子”方式如何改变?

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2020年国产半导体设备销售收入将达到150亿元

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六大因素驱动集成电路设备发展

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莫大康:全球8英寸设备供不应求的观察

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综合信息

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中国电子信息行业创新步伐加快

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《中国电子报》评出2017年中国半导体产业十大事件

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人民日报:英特尔“芯片门”再敲信息安全警钟

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2017年世界半导体产业并购情况

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2018年世界半导体产业仍是好年景

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2017无锡集成电路产业产值890亿

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工信部权威发布2017年全国光伏产业发展情况

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2018年物联网新趋势六大预测

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