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华天科技积极推进知识产权布局十年营收超8倍
?2018-2-2
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近十年来是我国集成电路行业大发展的一个黄金时期,华天科技集团积极推进知识产权布局,十年营收超8倍。

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高端技术人才和高层次管理人员的引进,为公司的腾飞注入了活力。集团从意法半导体引进李六军团队,带来国际化先进管理理念和手段。从中科院微电子所引进于大全研究员,从IMEC引进王腾博士,从台湾知名企业引进余瑞益等一批专家。在天水、西安、昆山分别成立研究院,组成了一支强大的科研团队。

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集团积极开展技术研发创新和推进技术产品的产业化,为集团培养了一大批研发技术骨干人员,大大增强了集团的研发创新能力。在重大专项支持下,多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺、倒装芯片封装、TSV封装等多个技术研发和产业化项目取得了长足的进展,扩大了企业的营销规模,大大推动了集团知识产权的布局,为集团在行业竞争中奠定了核心技术基础。

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持续不断的技术研发和创新投入,在TSV(SiP)封装技术方面,12寸图像传感器晶圆级封装,硅基麦克风基板封装实现了规模化量产;在指纹识别上,开发出TSV硅通孔晶圆级封装方案和超薄引线塑封技术,国产CPU的FCBGA封装技术量产成功;FC+WB技术,PA封装技术进入了批量生产阶段。目前,集团在TSV封装领域的技术水平处于国内领先、国际先进水平。集团通过消化吸收和再创新掌握了芯片硅通孔封装技术(TSV),MEMS芯片、指纹识别芯片、CIS芯片的晶圆级尺寸封装等先进的晶圆级封装核心技术。集团创新研发的“焊盘通孔全填充的12寸图像传感芯片WLCSP封装技术”和“基于TSV、倒装和裸露塑封的指纹识别芯片系统级封装技术”已达到国内领先、国际先进水平,并连续获得第十届、十一届中国半导体创新产品和技术奖。目前集团共计有效专利410项,其中发明专利116项。完成了多种封装技术和多种产品的知识产品布局。

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(封测联盟秘书处)

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