联盟期刊
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集成电路封测联盟简讯第32期
?2016-6-7
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联盟活动

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国家封测联盟在深圳成功举办“先进电子封装前沿技术及关键材料”研讨会

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国家封测联盟组织成员单位申报国家重点研发计划2016年度项目

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国家封测联盟组织专家赴安捷利电子科技(苏州)有限公司检查项目进展

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项目进展

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专栏:解读国家重点研发计划

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解读一:专项形成新机制 管理科学又透明——解读国家重点研发计划过渡期管理规定

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解读二:解读国家重点研发计划申报新模式:怎么报 报什么 报给谁

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解读三:973计划、863计划都取消了 以后科研怎么办?国家重点研发计划正式启动

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政策信息

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工业和信息化部关于印发《产业关键共性技术发展指南(2015年)》的通知

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单位动向

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江苏长电:让创新融入“血液”打造中国智造“科技芯”

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中国半导体行业协会执行副理事长、秘书长徐小田到华进公司调研

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上海新阳:半导体硅片项目一期明年投产

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深圳德邦界面材料有限公司导热产品入选第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术

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市场走向

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物联网将推动今年半导体封测产业增长

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新一代iPhone芯片供应商 大举预订晶圆及封测产能

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