联盟期刊
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集成电路封测联盟简讯第29期
?2016-1-22
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联盟项目进展

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工信部规划司司长一行到访我联盟共性技术研发中心

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封测联盟组织参加深圳国际电子装备产业博览会布展

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李学勇省长来我联盟共性技术研发中心调研

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SAP2015半导体先进封装(华南)技术研讨会成功举办

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专家论坛

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于燮康:中国已成为全球半导体主体市场

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专项进展

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科技部部长万钢调研国家02科技重大专项实施情况

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高速机车高压芯片封装与模块产业化项目通过验收

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集成电路重大专项在上海临港启动

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国家科技重大专项年中交流调度会召开

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政策信息

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集中优势力量大力推进国家科技重大专项实施

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国内首家集成电路产业融资租赁公司正式成立

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市场走向

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2015中国IC产业发展研讨会暨第十八届中国IC制造年会成功举办

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CMOS传感3D-IC产能拉升 晶圆级封装设备需求增长

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单位动向

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通富微电子公司南通通富一期工程成功封顶

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百尺竿头? 更进一步——江阴润玛电子材料股份有限公司获得“电子化工材料专业十强”殊荣。

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