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华润安盛成功运用EoPlex CSI平台,3D打印封装颠覆传统技术
?2015-10-14
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无锡华润安盛科技有限公司(“华润安盛“)与世界上第一家成功将3D打印技术运用到半导体封装的EoPlex共同宣布,华润安盛已成功运用EoPlex CSITM平台,为客户提供具有优质电热性能的封装方案。

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EoPlex是目前唯一能同时将聚合物,金属和陶瓷材料等多种材料运用于3D打印技术的公司,CSITM平台让QFN,QFP和BGA封装技术在提高电、热性能的同时大大缩小产品规格,降低成本。除此之外,CSITM平台还适用于多岛、多芯封装技术,例如SIP和POP封装。

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华润安盛总经理张小键表示:”CSITM 平台使最薄形状系数变得可行,并促进了更薄,更轻和更可靠封装的研发。华润安盛已与EoPlex合作检测通过并顺利运用CSITM平台,现已开始接受单芯片和多芯片产品订单。

EoPlex首席运营官,罗伯特·巴盖里表示:“EoPlex 3D HVPFTM技术彻底脱离传统3D技术,CSITM 平台从QFN封装开始改变半导体封装领域。我们很高兴能和华润安盛成为合作伙伴,重塑半导体封装领域,使公司能更好地应对移动市场的巨大需求。”

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华润安盛已经将 CSITM平台运用于QFN封装,该平台还能为消费类、汽车和医疗产品领域的电子产品设计提供更好的选择。

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EoPlex公司位于加利福尼亚圣何塞,已研发一个具有革命性的多材料打印技术的平台,此平台方便了应用于如电池、燃料电池组件、能量采集器及传感器等诸多领域的先进产品的3D打印零件的生产。目前此平台被用于3D打印半导体封装。利用此平台可以实现卓越的封装设计,即提高电热性能的同时又可以大大缩减封装成本与规格。EoPlex是ASTI(ASTI: SP)的子公司,并得到了ATA Ventures, Draper Fisher Jurvetson, Labrador Ventures和 Draper-Richards的支持。

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(来源:SEMI中国)

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