联盟期刊
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集成电路封测联盟简讯第28期
?2015-7-24
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联盟活动

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加强封测装备厂商与用户的交流与合作积极推动与促进国产化大批量采购实现

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封测联盟组织开展先进封装前瞻性技术研讨活动

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工信部集成电路先进技术及管理高级研修班在上海举办

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专家论坛

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于燮康:兼并重组可能是后来者最好的切入点

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魏少军:中国及国际半导体行业现状分析

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专项进展

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科技部重大专项办公室赴江苏、上海调研

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科技部重大办与国家产业基金就IC装备进行交流

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科技部重大办赴中芯国际、北方微电子调研

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单位动向

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华天科技:封测业转移与智能终端微创新驱动长线发展

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上海大学刘建影:石墨烯散热研究上取得重要进展

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有研亿金何金江荣获求是杰出青年成果转化奖

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上海华岭张志勇:支撑中国“芯”

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产品技术

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扇出型晶圆级封装将成先进封装技术发展要点

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市场走向

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2014年度中国IC封装测试产业调研报告

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2015年第一季度中国集成电路产业运行情况

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中国集成电路封测产业面临重大发展机遇

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无锡:IC产业高地 步入新增长期

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半导体进入封装技术挑大梁的时代

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