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天水华天承担的国家科技重大专项顺利通过验收
?2014-10-9
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2014年9月19日~20日,由国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”实施管理办公室组织,在天水华天科技股份有限公司(以下简称:天水华天)对天水华天承担的国家科技重大专项“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发及产业化”项目进行了正式验收。

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该项目起止时间为2011年1月~2014年6月,项目总投资20,513.00万元,在专项总体组指导下,通过“国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟”组织,以产学研用协作的方式,由项目责任单位天水华天联合华天科技(西安)有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司、上海北京大学微电子研究院和北京工业大学共同完成项目的实施。

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该项目的总体目标是实现两圈、三圈及多圈超薄的V/UQFN、FCQFN及AAQFN(Area Array QFN)的工艺技术开发及产业化,突破相关工艺、测试、可靠性和产品良率等关键技术,实现64~400引脚数之间封装的小型化和低成本。项目实施完成后,在QFN封装技术方面达到国际领先水平。通过三年多的攻关,该项目已全面完成了各项任务考核指标,申请专利160多项,其中国内发明专利113项,国际发明专利7项;建立了电-热、机械可靠性、模流仿真平台,为研发产品及客户提供了仿真与设计服务技术支持;建立了多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装生产线,形成年产2.77亿块的规模并实现了产业化,已批量生产V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装产品4.1亿块,新增产值2.72亿元,出口1067.67万美元,实现净利润2663.27万元,税金689.33万元。“多圈V/UQFN封装技术研发”、“多圈FCQFN封装技术研发”和“多圈AAQFN封装技术的研发”通过甘肃省科学技术厅组织的科技成果鉴定为国际先进。“多圈V/UQFN封装技术研发” 获第七届(2012年度)中国半导体创新产品和技术、甘肃省2012年度优秀新产品新技术奖,“多圈FCQFN封装技术研发” 获第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术奖。

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会上,项目负责人对整个项目的实施情况和整改情况进行了汇报。任务验收专家、财务验收专家分别听取了各课题的任务、财务实施及整改情况汇报,并进行了审查和质询;现场测试组汇报了项目(课题)的现场测试情况和结果;与会专家对项目(课题)任务、财务验收进行了评议和打分。一致同意该项目(课题)通过验收。

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该项目是国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项成立以来实施前立项后补助方式通过正式验收的第一个项目,该项目的成功实施,在知识产权方面形成了突破,实现了高端封装技术的研发和应用,对提升国内封测产业在中高端封装领域的技术水平,促进整个产业结构转型和升级具有重要意义。项目承担单位与高校、科研院所建立的产学研用合作模式,为企业解决项目研发、量产中的实际问题,树立了产学研结合的示范效应。

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