封装测试
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华芯半导体正式进军晶圆级封装产业
?2014-2-26
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近日,山东华芯半导体有限公司、济南市高新区管委会、台湾群成科技股份有限公司共同对外宣布,三方将共同致力于WLP-晶圆级封装产业创新与发展。
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晶圆级封装(Wafer Level Package) 是封装测试领域的高端技术,通过在晶圆表面直接布线和植球,完成封装,将使芯片体积更小、性能更高、成本更低,是后摩尔时代集成电路发展的重要技术突破。在2013年度中国集成电路产业年会上,中国科学院微电子所所长、国家极大规模集成电路装备及成套工艺重大专项(02专项)专家组组长叶甜春指出,WLP是未来几年中国IC先进封装测试产业发展方向,是国家重点支持的领域。
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华芯WLP项目总规划10亿美元,目标是在2020年发展成为世界先进水平的集成电路先进封装测试产业基地。其中,项目一期总投资1.5亿美元,通过群成科技提供先进完整的WLP工艺技术授权,建设完整的封装测试生产线和各类研发创新设施,为各类IC产品提供具有高性价比的先进封装测试服务。项目各项前期准备工作已经大规模展开,计划于2014年6月份设备搬入,9月份试产。在此基础上,项目将加快引进PTP、TSV、3D等先进封装技术,保持技术和产业竞争优势。
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据悉,华芯WLP封测合作项目正处于筹备阶段,已经开始团队招募,吸引和招揽各类国际化优秀管理和技术人才,为此,当地部门还出台了各种有力度的人才政策,为吸引人才聚集,加快产业发展创造条件。
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(来源:IC设计与制造)

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