封装测试
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台积电28纳米3D IC就位16纳米蓄势待发
?2014-6-5
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? ? 晶圆代工龙头厂台积电在3D IC领域的布局,一直被视为领头羊角色,日前不但有重大突破和美光(Micron)一起打造逻辑和记忆体晶片的3D IC技术外,其28纳米的3D IC晶片更是大声疾呼「已经准备好了」!业界认为,市场非常期待16纳米3D IC晶片的问世。
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? ? 台积电为了布局3D IC技术领域,积极耕耘上下游一条鞭整合型服务。在技??术端方面,2年前宣布和SK海力士(SK Hynix)合作3D IC测试晶片,首度和DRAM一同合作,台积电在此领域策略也是开放式的,不排除与任何记忆体合作伙伴结盟,因此日前再与第二家记忆体美光携手,打造3D IC晶片。
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? ? 在后段封测领域,台积电很早就跨入封测市场,长远就是为3D IC布局打基础,初期先建置庞大的Bumping产能,且传出台积电这几年默默建立的后端封测12寸Bumping产能单月出货量已高??达15万片,累计出货量超过500万片,其他封测供应商对于台积电的封测布局不敢小觑。
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? ? 另外,Bumping产能打下封测端基础后,台积电持续投资先进技术,扩大投资包括Fan-out PoP、2.5D interposer等技术,提供完整的封测解决方案,首波主打客户应该是移动通讯晶片供应商包括高通(Qualcomm)、联发科、苹果(Apple)等现在既有的重量级大客户,更可巩固既有的手机AP晶片订单和客户需求。
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? ? 台积电目前针对28纳米HP制程的3D IC晶片,已到了准备完成地步,目前正在着手研发16纳米3D IC晶片,市场认为届时3D IC晶片技术市场会更成熟,且成本更适合客户大量导入量产。
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? ? 台积电28纳米制程2014年占营收比重可超过30%,且主流制程会转到HKMG制程,现在HKMG制程占28纳米比重已超过85%,掌握60个客户在手,已积极着手新版本的16纳米FinFET Plus制程。
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? ? 28纳米和20纳米制程在台积电的技术发展上,台积电的量产速度都曾经创下历史,更奠定先进制程的领导地位。
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? ? 同时,台积电在先进制程投入的资金、人力和心力也是相当惊人。过去4年在先进制程上共投入310亿美元,2012和2013年的资本支出为83亿美元、97亿美元,2014年资本支出也在95亿~100亿美元之间,2015年资本支出也是会维持高档。
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? ? 市场看好台积电在3D IC技术布局上,有SK海力士和美光两大记忆体厂,未来可通吃逻辑和记忆体整合技术,强化与三星电子(Samsung Electronics)竞争利器。
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?(来源:DIGITIMES)

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