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长电科技“高端封装工艺与高容量闪存集成封装技术开发与产业化”项目顺利验收
?2012-12-21
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? ? 2012年12月15日,国家科技重大专项“高端封装工艺与高容量闪存集成封装技术开发与产业化”项目验收会在江阴召开,与会的专家及领导有02专项总体组组长叶甜春、中电58所副所长陶建中等专家、科技部高新司和无锡市科技局等各级政府领导;德州仪器(TI)、展讯通信有限公司和深圳国民技术股份有限公司等用户代表也参加了本次验收会。
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? ? 02专项总体组组长叶甜春在讲话中指出在02专项总体组的领导下,“高端封装工艺与高容量闪存集成封装技术开发与产业化”项目在当前半导体产业低迷环境下,带动了国内先进封装技术的应用,使长电科技首次进入国际封装企业前十位的佳绩,并充分肯定了长电科技对科技重大专项的组织管理工作,接着,叶甜春宣读并分别介绍了11位任务专家组名单和7位财务专家组名单,其中任务验收专家组由陶建中任组长;财务验收专家组由姜军成任组长。与会专家在听取了项目(课题)承担单位项目汇报后,查阅了相关验收资料,并进行了现场监测,经认真讨论与打分,任务及财务验收组专家认为,同意项目通过任务及财务验收。
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? ? 该项目充分利用了长电科技在封装工艺研发及产业化方面的经验,联合中科院微电子所、微系统所、清华大学、复旦大学等科研机构和院校的科研力量,产学研结合,通过三年的努力,全部实现项目合同中的技术与经济指标要求,在知识产权方面,项目共申请专利315项(其中:国内发明专利184项、PCT发明专利14项);建成了国内首条圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)技术与高端芯片集成封装技术生产线,前者目前已形成国际级前三列ICs WLCSP专业制造基地,后者亦成为了国内SiP系统级先进封装的领跑者;建立了多目标小批量封装(MPP)服务平台,为国内外100多家IC设计公司、企业、院校提供了600余次的封装试验服务,同时为我国在新兴先进封装Middle End的技术领域开创了新的技术应用平台,这些包括实现Bump/WLCSP先进技术开发与产业化;成功导入先进封装用设备(光刻机/涂胶机/显影机/刻蚀机/…40余套设备);部分先进封装用材料(靶材/显影液/去胶液/载带/锡球/基板/金线/铜钱…采购量达2500万元以上);项目的实施实现了设计、芯片制造、装备及材料产业链的整合,极大的提升了公司的核心竞争力和影响力,在打破国外企业的垄断局面、提升国内企业的封装水平等方面具有重要现实意义和战略意义。
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来源:江苏长电科技股份有限公司
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